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        5G手機材料的趨勢是滿足信號高速無損傳輸與優良的熱管理要求

        發布時間:2020-07-15 閱讀量:630 打印 收藏此頁

        比亞迪中央研究院副院長周維在由尋材問料?舉辦的第七屆中國5G手機新材料、新結構高峰論壇暨供需對接會上表示:隨著5G時代的到來,手機內部結構會更復雜,功耗會更高,“5G新的頻段增加,使得傳輸速率以及相應的指標得到大幅提升?!?/span>

        研究表明,5G時代對手機提出了至少兩方面更高的要求:一方面信號處理傳輸能力要更強,各部件、材料需要滿足更高速、高低損耗的型號傳輸。另一方面,由于功能更多,包括更多數據運算和更復雜射頻系統的需求,手機的功耗變大,需要更好的熱管理。

        周維認為,5G手機材料的發展趨勢主要是為了滿足更好的信號傳輸能力和熱管理。未來的5G手機與現在的后4G時代手機相比,手機后殼材料不會有太大的變化,主要是玻璃、陶瓷和塑料等非金屬材料。盡管金屬材料在手機后殼上的應用在逐步減少,但5G時代中框部分仍然將以金屬為主,但對金屬材料提出新的要求。


        5G時代信號傳輸速度是4G的大約10倍,數據傳輸量大增,天線信號和數字帶寬的要求更高,在此情景下,手機結構更適合金屬中框+非金屬后殼。5G手機的屏幕面積增加,厚度趨薄,手機中框也將越來越薄,這就要求中框需要更高強度的金屬材料。根據天線的基本理論,塑料材料的介電常數越低,可以傳輸通過的信號帶寬越大。為了滿足手機對更好信號傳輸能力的需要,近年材料企業已將研發重心轉到低介電常數的材料研發上來。


        據了解,大韓化工研發推出的USCON?低介電納米注塑PBT材料,可滿足金屬中框和塑料的一體化成型精細工藝,非常適合5G信號的高速、無損耗或低損耗傳播的要求,大韓化工目前已和多個手機終端企業及模廠建立了密切的合作關系。


        參考資料:新材料在線



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